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半導體——硅片拋光

來源: 日期:2020-03-03 15:58:30 人氣:3280

簡要的說一下硅片拋光的步驟:

第一步,硅片正面處理,在硅片背面涂覆粘結劑,將硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蝕層,使用鏟刀使硅片脫離陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘結劑,使用厚度測定裝置對硅片厚度測定;

第二步,硅片背面處理,在硅片正面涂覆粘結劑,將硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片背面的腐蝕層,使用鏟刀使硅片脫離陶瓷板,并清洗去除硅片正面的粘結劑,對硅片表面平坦度進行測定,使用厚度測定裝置對硅片厚度測定;

第三步,硅片正面最終修整,在硅片背面涂覆粘結劑,將硅片粘接在陶瓷板上,去除硅片正面的腐蝕層,使用鏟刀使硅片脫離陶瓷板,并清洗去除硅片背面的粘結劑和顆粒。


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標簽:硅片,拋光
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